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  超声波压焊封壳的工艺  
   
发布时间:2014.04.11 新闻来源:超声波塑料焊接机,超声波焊接机,塑料焊接机-台湾明和工厂直销 浏览次数:
 
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超声波压焊封壳的工艺


超声波焊接技术具有高速、高效和高自动化等优点,与传统的焊接技术相比。成为半导体封装内互联的基本技术。

正常的人类听力,其频率上限为18kHz半导体封装所用的超声波压焊的频率一般是40kHz120kHz超声波压焊是一种固相焊接方法。

经过对焊接过程的研究标明,摩擦、塑性流动以及温度是实现超声塑焊机的3个互为依赖的主要因素,其中摩擦起到主导作用。

超声波压焊封壳工艺就是连接同种或异种金属、半导体、塑料及陶瓷等的一种特殊的焊接方法。超声波焊接机现已广泛地应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽构件、微电机、电子元器件及电池、塑料零件的封装等生产中。

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